Ремонтный центр BGA Quick R30

Гибридная система нагрева с ИК-излучением и горячим воздухом, тремя зонами температуры и замкнутым контуром управления обеспечивает точное поддержание температурного процесса, равномерное распределение тепла и возможность мгновенного начала ремонта микросхем (снятие и установка) одним нажатием.

В качестве источника воздуха используется сжатый газ. Система оснащена мощным керамическим нагревателем, датчиком замкнутого контура и микропроцессорным управлением температурой с переходом через ноль, что позволяет генерировать постоянный поток горячего воздуха с большим расходом для быстрого нагрева и низкотемпературной пайки.

Интуитивно понятный пользовательский интерфейс и функция построения термопрофиля позволяет эффективно анализировать такие параметры, как скорость предварительного нагрева, пиковую температуру, время выдержки, скорость охлаждения и т.д.

Многозонный контроль температуры делает станок подходящим для работы с зеркальными BGA-микросхемами, металлическими компонентами, экранирующими крышками, многослойными микросхемами (POP), разъемами процессоров и коннекторами, гарантируя высокий процент успешного ремонта.

Система нагрева и система позиционирования интегрированы в одном корпусе. Система позиционирования включает в себя высококачественную оптическую призму для коррекции хроматических аберраций и интеллектуальную камеру высокой четкости, что обеспечивает точность и отличную видимость.

Мощный вентилятор с постоянным током обеспечивает автоматическое охлаждение.

Многофункциональное крепление для печатных плат с набором сменных фиксирующих элементов упрощает операцию.

Механизм быстрой смены сопел.

Применимость: подходит для ремонта BGA-чипов и коннекторов на больших печатных платах, таких как материнские платы настольных компьютеров, серверные платы, платы промышленных компьютеров, материнские платы 5G-терминалов и серверов.